プロジェクト	要求	テスト方法
高温保管試験参考文書: GB/T 2423.2-2008 Method Bb	1.明らかな外観欠点なし.. 2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (Only SMD series) 4.ΔDCR/DCR≦10%	温度：N±2℃ (N:依頼製品規格設定) 時間: 96±2時間サンプルが室中の放置時間は1時間で，2時間以内にテストしてはならない。
低温保管試験参考文書: GB/T 2423.1-2008 Method Ab	1.明らかな外観欠点なし. 2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (Only SMD series) 4.ΔDCR/DCR≦10%	温度: M±2℃ (M:依頼製品規格設定) 時間: 96±2時間サンプルが室中の放置時間は1時間で，2時間以内にテストしてはならない。
湿度テスト参考文書: GB/T 2423.3-2016	1.明らかな外観欠点なし. 2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only) 4.ΔDCR/DCR≦10%	温度:40±2℃ , 湿度: 93±3%RH 時間 : 96±2 時間サンプルが室中の放置時間は1時間で，2時間以内にテストしてはならない。
熱衝撃テスト参考文書: GB/T 2423.22-2012 Method Na	1.明らかな外観欠点なし. 2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only) 4.ΔDCR/DCR≦10% T: 15Min if weight≦28g M: low temp. setting T: 30Min if 28g≦weight≦136g N: high temp. setting	M℃から作用T分、それから温度衝撃N℃まで作用T分，一つのサイクルとして、作用は全部で20回です。
可溶接性テスト参考文書: GB/T 2423.28-2005 Method Ta	端子が95％以上の錫がある必要です。	1.端子がフラックスに浸入し、最浸入245±5℃錫炉は5秒です。 2.半田：無鉛半田 3.フラックス：ロジンフラックス
リフローはんだ付け試験参考文書: GJB 360B-2009 Method 210	1.明らかな外観欠点なし. 2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% ) 3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only) 4.ΔDCR/DCR≦10%	1.下図に参照し、回流曲線2回. 2.ピーク値温度: 260+0/-5℃ 3.回流溶接温度は弊社の設備温度です，3Lで利用可能な機器
振動テスト参考文書: GB/T 2423.10-2019	1.明らかな外観欠点なし. 2.ショート、断路異常なし.	10~55Hz振動頻率で、1.5mm振幅X,Y,Zの方向に沿い各2時間振動します（総時間：6時間）
端子強度テスト参考文書: GB/T 2423.60-2008	1. HPI / SMD(V) / SMB / SMI / SMWシリーズ：力：5N、継続時間：10秒 2.上述の以外の他のSMTシリーズ：力：10N　継続時間：10秒 3.錫厚さ：0.12ミリ 4.端子が緩くなくて、上述の要求に満たす	テストサンプルは245℃の回流通してＰＣＢ板を溶接し、力をいれ、テスト機の側面に、この力が10秒に継続することです。
端子強度テスト参考文書: GB/T 2423.60-2008	1. 引出し端直径(d) mm 0.35 < d≦0.50＜d≤0.50 適用力: 5N持続時間:10秒 2. 引出し端直径(d) mm 0.50 < d≦0.80 適用力: 10 n持続時間:10秒 3. 引出し端直径(d) mm 0.80 < d≦1.25 適用: 20N持続時間:10秒 4. 引出し端直径(d) mm d > 1.25 適用力: 40N持続時間:10秒 5.端子が抜けず上記要求を満たす。	引張力: 引張力が最大値まで10秒ずつ維持される。
落下テスト参考文書: GB/T 2423.7-2018	1.明らかな外観欠点なし. 2.ショート、断路異常なし.	製品を梱包し、1メートルの高さから自然落下でテスト板の１隅、３稜６面各２回.

プロジェクト

要求

テスト方法

高温保管試験

参考文書:

GB/T 2423.2-2008 Method Bb

1.明らかな外観欠点なし..

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (Only SMD series)

4.ΔDCR/DCR≦10%

温度：N±2℃ (N:依頼製品規格設定)

時間: 96±2時間

サンプルが室中の放置時間は1時間で，2時間以内にテストしてはならない。

低温保管試験

参考文書:

GB/T 2423.1-2008 Method Ab

1.明らかな外観欠点なし.

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (Only SMD series)

4.ΔDCR/DCR≦10%

温度: M±2℃ (M:依頼製品規格設定)

時間: 96±2時間

サンプルが室中の放置時間は1時間で，2時間以内にテストしてはならない。

湿度テスト

参考文書:

GB/T 2423.3-2016

1.明らかな外観欠点なし.

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only)

4.ΔDCR/DCR≦10%

温度:40±2℃ , 湿度: 93±3%RH

時間 : 96±2 時間

サンプルが室中の放置時間は1時間で，2時間以内にテストしてはならない。

熱衝撃テスト

参考文書:

GB/T 2423.22-2012 Method Na

1.明らかな外観欠点なし.

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only)

4.ΔDCR/DCR≦10%

T: 15Min if weight≦28g M: low temp. setting

T: 30Min if 28g≦weight≦136g N: high temp. setting

M℃から作用T分、それから温度衝撃N℃まで作用T分，一つのサイクルとして、作用は全部で20回です。

可溶接性テスト

参考文書:

GB/T 2423.28-2005 Method Ta

端子が95％以上の錫がある必要です。

1.端子がフラックスに浸入し、最浸入245±5℃錫炉は5秒です。

2.半田：無鉛半田

3.フラックス：ロジンフラックス

リフローはんだ付け試験

参考文書:

GJB 360B-2009 Method 210

1.明らかな外観欠点なし.

2.ΔL/L≦10% (Mn-Zn: ΔL/L≦30% )

3.ΔQ/Q≦30% (SMD series only)

4.ΔDCR/DCR≦10%

1.下図に参照し、回流曲線2回.

2.ピーク値温度: 260+0/-5℃

3.回流溶接温度は弊社の設備温度です，3Lで利用可能な機器

振動テスト

参考文書:

GB/T 2423.10-2019

1.明らかな外観欠点なし.

2.ショート、断路異常なし.

10~55Hz振動頻率で、1.5mm振幅X,Y,Zの方向に沿い各2時間振動します（総時間：6時間）

端子強度テスト

参考文書:

GB/T 2423.60-2008

1. HPI / SMD(V) / SMB / SMI / SMWシリーズ：力：5N、継続時間：10秒

2.上述の以外の他のSMTシリーズ：力：10N　継続時間：10秒

3.錫厚さ：0.12ミリ

4.端子が緩くなくて、上述の要求に満たす

テストサンプルは245℃の回流通してＰＣＢ板を溶接し、力をいれ、テスト機の側面に、この力が10秒に継続することです。

端子強度テスト

参考文書:

GB/T 2423.60-2008

1. 引出し端直径(d) mm 0.35 < d≦0.50＜d≤0.50

適用力: 5N持続時間:10秒

2. 引出し端直径(d) mm 0.50 < d≦0.80

適用力: 10 n持続時間:10秒

3. 引出し端直径(d) mm 0.80 < d≦1.25

適用: 20N持続時間:10秒

4. 引出し端直径(d) mm d > 1.25

適用力: 40N持続時間:10秒

5.端子が抜けず上記要求を満たす。

引張力: 引張力が最大値まで10秒ずつ維持される。

落下テスト

参考文書:

GB/T 2423.7-2018

1.明らかな外観欠点なし.

2.ショート、断路異常なし.

製品を梱包し、1メートルの高さから自然落下でテスト板の１隅、３稜６面各２回.

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