首頁 | 技術歷程

 

  • 1977

    三禮電子於臺灣臺北市建立。

  • 1983

    臺灣國防部承認三禮電感,線圈產品,並成為當時為數不多的電感軍品供應商。

     

  • 1989

    在廣東省珠海市建立第一個中國工廠。3L為首批引進色碼電感的半自動供應商,在該年度並成立Workshop,進行車洗刨磨等制工具加工工序,為未來制作模具/設備/配件等奠定自製基礎。

  • 1990

    組合Lining集中生產繞線式電感及線圈產品,改造多項 CNC 繞線機,擴寬產品於高感值,低頻的應用。

     

     

  • 1992

    首次在中國引進高頻鑄模線圈(High Freq Molded Inductors),在當年度並成功的引進華佑及可達等配套廠商,在珠海地區形成產業鏈群聚效應,以便於提升垂直整合。

  • 1993

    開發整條鐵粉扼流圈 (Iron Powder Choke) 和高磁通量 (High Flux) / 低損耗(MPP) 扼流圈生產線,並設立專門的Toroidal繞線新工廠。

  • 1994

    為高圈數要求應用導入全自動環形繞線機, 並為粗線應用導入全自動剝線工序。

  • 1995

    建立陶瓷芯自製生產線,導入軸向電感自動立式編帶機以及高速磁珠組裝機。

  • 1996

    引進首條半自動SMT Winding Power Choke產品生產線。

  • 1998

    首次為德州儀器 (Texas Instrument) 公司引進無鉛 SMT 型環形扼流圈工序; 為移動電話企業引進陶瓷芯繞線晶片電感(Ceramic Winding Chips)。

  • 1999

    導入鑄模型Ferrite繞線式晶片電感系列 (SMDV 25/32/45/56),並導入細線應用點焊技術及微型化結構設計。

  • 2000

    1.導入各種小型封裝(Small Package)功率電感(0402)。2.導入端面電鍍技術,增強產品可焊性。

  • 2001

    進一步深入將所有SMT/SMD系列的尺寸小型化,薄型化。導入高速自動接PIN 機(220 pcs/ 分鐘 )。投資積層式電感產品(Multilayer Beads/ Inductors)。

  • 2002

    1. 在中山新工廠建立一個完整的可靠性實驗室(Reliability Lab),其中的設備包括有:冷熱沖擊機、高溫高濕測試箱、鹽水噴霧實驗、震動測試儀、跌落測試器、X-Y-Z 軸拉 / 推力測試器、SMT/SMD 卷帶剝離強度測試器、氮氣回流焊機、密度測試器、Hi-pot測試儀、X射線材料材質分析儀等等。2.促進 5S 推動。 3.全面開發RoHS Complied產品。 4.開發平面變壓器(Planar Transformer)。

  • 2003

    1. 開發扁平線(Flat Wire)功率扼流圈 (SMTER,SMTBW 系列 ) 半自動生產線。 2.開發小型 SMT 功率扼流圈 (Small Shielded Power Choke, SMTDRRI 2D/3D/4D/5D), 共模扼流圈 (Common Mode Choke, SMDWCM) 應用。3. 開始進行BSC ( 平衡計分卡 ) 戰略管理系統。4. 導入 Gauge R&R /MSA /SPC /FMEA /PPAP/ APQP 等改善工具。5. 完成鋁 / 銅芯自製工作。

  • 2004

    1. 開發鐵芯端銀電鍍自動化產線, 包括銀 / 鎳 / 錫層加工。2. 擴展樹酯鑄模型產品生產線 (SMDV) 到 9 Million/月。3.開始為TI PIP部門量產平面變壓器。4. 為SDR系列 開發完成高速十軸繞線 / 焊接 / 整平處理機 (0.6 sec/pcs), 以及全自動繞線晶片產品印字 / 測試 / 包裝一體機 (0.5 sec/pcs), 此二部分均為當時業界最快設備。5.增購 48,000 平方米土地用於新廠擴展。

  • 2005

    1.開發超低背化型功率扼流圈 (Ultra Low Profile Power Choke, Max高度0.8mm), 以及各種用於新型小體積產品的功率電感。2. 獲得 ISO14000 和 GPMS 證書。

  • 2006~2007

    1. 成功設計BRI (全自動生產小型功率扼流圈), SMTPI (鑄模鐵粉芯功率扼流圈)。 2. 將SMTSDR繞線貼片系列產能提高為 9KK的月產量, 並達成一班15人 Max的人力, 為當時各廠商中 使用人數最少的繞線式電感自動線。

  • 2008

    1. 取得Sony GP認證, QC080000認證。2.開始研發鐵粉壓模型大電流CPU功率扼流圈。貼片型的有UPIA/UPIB/UPIC類型, UPIA類型的使用頻率可達到1MHz, UPIC類型的使用頻率可達到3MHz, UPIB類型的使用頻率可達到5MHz.插件型的有DPI類型。 3.開發組裝型高頻大電流功率扼流圈HFPI類型產品。

  • 2009

    1. 鐵粉壓模型大電流CPU功率扼流圈貼片型UPIA0603/0604 /1004/1005/1203/1205/1207開始大量生產。2. 插件型DPI1210開始大量生產。3. 開發開磁路全自動生產小型功率扼流圈BDR系列。4. 開發外塗磁性樹脂全自動生產小型功率扼流圈BDE系列。5. 成功設計採用銅片作為繞組的極低DCR的大電流功率扼流圈HCL1310。6. 全面轉換產品為HF (Halogen Free) Complied 產品。7. 取得多項長壽命型LED Lighting power choke應用訂單。

  • 2010~2011

    1. 取得ISO16949, 並取得Hyundai, Daewoo 汽車系統相關零件訂單。2. 開發二次填粉的薄型UPI技術, 最低高度目前可制做到1.2mm. 開發多種UPI系列運用的新配方, 多層繞制技術, 擴大產品應用範圍並減低產品成本。3. 成立FAE中心, 針對各項3L面向產業進行Field Application 分析及工程設計。4. 全面推動精益生產,成立精實中心, 並請日本顧問輔導, 深化制做開發自動化產線應用設備。5. 成功開發 Power1, Efore等高端電源廠商。6. 成功開發多項 微型多組多圈之Power CMC (Common Mode Choke), 並獲得FlexPower, Emerson, Salcomp, LITE-ON 等多個大廠應用。7. 推動e化教材, 成立”三禮電子技術學院” 全面鋪開雲端內部技術訓練。

  • 2012

    1. 成功開發完成 壓模型電感 (Molded Inductor) 相關核心技術如, a.一模14穴高速沖壓技術, b. 外外繞縮減圈數及降低DCR損耗技術, c. 高溫粉料技術, 當時已可達到170 Deg. C的長期使用. 並維持50M Ohm min的高表面阻抗。2. 全面推廣機械手臂取代人工,全面採用多軸運動控制器結構推開 8 ~ 16軸繞線/銲錫/點膠/測試自動化。

  • 2013

    1. 配合整合電路模組化(Integrated Circuit in Chip) 趨勢, 開發UPI 155 Deg.C高溫配方及大體積薄型特殊結構 Molded Power Chokes, 將Choke 直接與Power IC 進行整合。2. 深化開發高端Power supply, LED照明, 電動車, HEMS (Home Energy Management System), 車載配件/電子備市場應用之Power choke。

  • 2014

    3L開發的專有鐵粉材料、扁平線線圈,外外繞工藝、以及獨特的設計,開發出小尺寸、低厚度、高效能的2520 / 2016 HPI功率電感器,具有高功率,低損失,低DCR、EMI遮蔽…等特點。 特別適合於高密度組裝、電源要求高、高可靠性需求產品上。

  • 2015

    1. 研發高功率非晶鐵粉,配合獨特的沖壓技術、開發出1.0/1.2低厚度、長寬3*3mm / 4*4mm / 5*5mm的 HPI Low Profile功率電感,具有低厚度,大功率,低損失,低DCR、EMI遮蔽…等特點. 特別適合於薄型化低電壓大電流產品, 也就是以較低的高度(如1.2 mm) 達成以往需要較高高度 (如2.0mm) 才能達成的特性。

  • 2016

    1. HPI2520/2016 P ( = Perfect = 完美系列) 問世, 各項電特性大躍進! 同時間升級壓 模粉料配方, 提高產品耐熱及抗老化系數,並搭配全線火車搬運式自動化搬運站, 自動上料/生產/排出的自動繞線工藝, 與業界最高一模64穴的冷壓壓制及一模128穴 的熱壓制制程,開發出新一代高性價比, 高頻向Power Choke. 2. Lean Production 電子看板系統再升級, 可顯示所有在製品情報, 現場生產時刻表, 品質異常狀況及報警紀錄。將可視化管理, 拉動式生產, 6 Sigma的各項要求及工具整合 在電子系統中,實現關燈生產。3. 成立高階變壓器工廠, 生產高精度高信賴度IoT用電源相關變壓器。4. 預定投資3千萬RMB 進行自動化第三階段升級,第一階: 手工轉設備(1994年始動) ,第二階: 單芯片轉運動控制器(2004年始動) ,第三階: 多功能單機轉設備雲端連線, 實現 自動化排程, 搬運, 生產, 輸出, 檢驗一條龍關燈生產作業! (2016始動)。

  • 2017

    1. 完成PHP/HPI產線全自動化生產, 繞線/壓模整線 2班次 X 3名員工即可實現 2.4M/月產能。
    2. 完成HPI產線雲端連線測試, 並建構航班看板系統。
    3. 建構3D列印, 熱源追蹤分析 (Heat Tracing Analysis), Labview自動測試軟件等多項重大技術革新。
    4. 擴增AEC Q 200實驗室, 並期於2020年前拿到中國國家級實驗室認證。
    5. 建立平面變壓器設計與生產能力。
    6. 全面應用雷射(Laser) / 伺服壓制 (Servo Pressing) / 單體成型技術於各項壓模型電感產品生產上, 持續向0ppm Defect邁進。

  • 2018

    擴建完成 HPI 3456 產線,月產能達 12M,年產能達 130M。完成微型變壓器 (EE4.4、EE5.0、UU5.0、EE8.3) 及無線充電車載全自動線投入使用。新設立華中武漢辦事處,專攻車載應用。完成3D產品圖檔庫+VR生產模擬資料庫。

  • 2019

    拓建無線充電模組,微型變壓器,及CMC (Common Mode Choke)全自働線,完成 車載 微型金屬芯壓模電感 PHP項目量產。 完成CNAS實驗室認證與建置。完成現場JIT AI資訊系統及二維碼生產追蹤系統。全面導入4軸、6軸機械手,OVI; 完成取代人力使用的最後一哩路(Last Mile),目標未來3年內,每年削減15%人工工時,總和降低一半的人力需求。

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