技術歷程1977~

1977 年, 三禮電子于臺灣省臺北市建立.

1983 年, 由臺灣國防部批准製造電感 , 線圈產品 並成為少數的軍品供應商.

1989 年, 在中國大陸廣東省珠海市建立新廠 . 為首批引進色碼電感的半自動供應商. 成立Workshop, 為 制模, 生產設備, 配件開發奠定自製基礎.

1990 年, 組合Lining集中生產繞線式電感及線圈產品 . 改造多項 CNC 繞線機 , 擴寬產品於高感值 , 低頻的應用 .

1992 年, 首次在中國引進高頻鑄模線圈 (High Freq Molded Inductors) . 成功的引進華佑及可達在珠海地區形成產業鏈群聚效應, 以便於原材料的開發與供應.

1993 年, 開發整條鐵粉扼流圈 (Iron Powder Choke) 和高磁通量 (High Flux) / 低損耗(MPP) 扼流圈生產線, 並設立Toroids新工廠.

1994 年, 為高圈數要求應用導入全自動環形繞線機, 並為粗線應用導入全自動剝線工序. 1995 年, 建立陶瓷芯自製生產線. 導入軸向電感自動立式編帶機以及高速磁珠組裝機.

1996 年 , 引進首條 半自動SMT/SMD 產品生產線.

1998 年, 首次為德州儀器 (Texas Instrument) 公司引進無鉛 SMT 型環形扼流圈工序; 為移動電話企業引進陶瓷芯繞線晶片電感. (Ceramic Winding Chips)

1999 年, 導入鑄模型Ferrite繞線晶片系列 (SMD32 /45 /56 /63 ). 並導入細線應用點焊技朮及微型化結構設計.

2000 年, 導入各種小型封裝功率電感. (0402). 導入電鍍技術, 增強控制產品可焊性.

2001 年, 進一步深入將所有 SMT/SMD 系列的尺寸小型化, 薄型化. 導入高速自動接PIN 機. (180 pcs/ 分鐘 ). 開發積層式電感產品. (Multilayer Beads/ Inductors).

2002 年, 在中山新工廠建立一個完整的可靠性實驗室, 其中的設備包括有, 冷熱沖擊機, 高溫高濕測試箱, 鹽水噴霧實驗, 震動測試儀, 跌落測試器, X-Y-Z 軸拉 / 推力測試器, SMT/SMD 卷帶剝離強度測試器 , 氮氣回流焊機, 密度測試器 ,Hi-pot測試儀, X射線材料材質分析儀等等. 促進 5S 推動. 全面開發RoHS Complied產品. 開發平面變壓器(Planar Transformer).

2003 年, 開發扁平線功率扼流圈 (SMTER,SMTBW 系列 ) 半自動生產線. 開發小型 SMT 功率扼流圈 (SMTDRRI 2D/3D/4D/5D), 共模扼流圈 (SMDWCM) 應用. 開發 BSC( 平衡計分卡 ) 戰略管理系統. 導入 Gauge R&R /MSA /SPC /FMEA /PPAP/ APQP 等改善工具. 在蘇州建立業務辦公室以便貼近客戶的設計需求. 開發薄膜 / 磁芯微型多層產品. 完成鋁 / 銅芯自製工作.

2004 年, 開發鐵芯端銀電鍍產線, 包括銀 / 鎳 / 錫層加工, 擴展數酯鑄模型產品生產線 (SMDV). 開始為TI PIP部門量產平面變壓器. 為SDR系列 開發完成高速十軸繞線 / 焊接 / 整平處理機 (0.6 sec/pcs), 以及全自動繞線晶片產品印字 / 測試 / 包裝一體機 (0.5 sec/pcs). 增購 48,000 平方米土地用於廠地擴展.

2005年, 開發超低背化型功率扼流圈 (Ultra Low Profile Power Choke, Max高度0.8mm), 以及各種用於新型小體積產品的功率電感. 整合自動生產線, 並將繞線晶片產能提高到 17KK/月. 獲得 ISO14000 和 GPMS 證書.

2006 年, 將所有 3L 產品轉為 RoHS Complied Products. 成功設計BRI (全自動生產小型功率扼流圈), SMDV(鑄模繞線貼片電感), SMTPI(鑄模鐵粉芯功率扼流圈), 平面變壓器系列產品, 將SMTSDR繞線貼片系列產能提高為 9KK的月產量

2007 年, 開發小型大電流／鑄模功率電感。 擴展BRI系列進入更低背化應用 (0.7mm Height). Planar Xfmrs形成規模生產，產品功率從數十瓦到幾百瓦，工作頻率到900KHz，PCB繞組由數十層電路板構成，產品型號包括：EI14,EE18,EI22,ER15,ER18,ER25,EQ30等．

2008 年, 取得Sony GP認證, QC080000認證。開始研發鐵粉壓模型大電流CPU功率扼流圈。貼片型的有UPIA/UPIB/UPIC類型, UPIA類型的使用頻率可達到1MHz, UPIC類型的使用頻率可達到3MHz, UPIB類型的使用頻率可達到5MHz。插件型的有DPI類型。開發高頻大電流功率扼流圈HFPI類型產品.

2009 年, 鐵粉壓模型大電流CPU功率扼流圈貼片型UPIA0603/0604 /1004/1005/1203/1205/1207開始大量生產。 插件型DPI1210開始大量生產。 開發開磁路全自動生產小型功率扼流圈BDR系列。開發外塗磁性樹脂全自動生產小型功率扼流圈BDE系列。 成功設計採用銅片作為繞組的極低DCR的大電流功率扼流圈HCL1310。全面轉換產品為HF (Halogen Free) Complied 產品. 取得多項LED Lighting power choke應用訂單.

2010~2011 年, 取得ISO16949, 並提供Hyundai, Daewoo 汽車娛樂系統相關零件. 開發二次填粉的薄型UPI技術, 最低高度目前可制做到1.2mm. 開發多種UPI系列運用的新配方, 多層繞制技術, 擴大產品應用範圍並減低產品成本. 成立FAE中心, 針對各項3L面向產業進行Field Application 分析. 全面推動精益生產. 成立精實中心, 並請日本顧問輔導, 深化制做開發自動化產線應用設備. 成功開發 Power1, Efore等高端電源廠商. 成功開發多項 微型多圈之Power CMC (Common Mode Choke), 並獲得FlexPower, Emerson等多項大廠應用. 推動e化教材, 全面鋪開雲端內部技術訓練.

2012 年,成功開發完成 壓模型電感 (Molded Inductor) 相關核心技術如, 1.一模14穴高速衝壓技術, 2. 外外繞縮減圈數及降低DCR損耗技術, 3. 高溫粉料技術, 目前可達到170 Deg. C的長期使用. 並維持50M Ohm min的高表面阻抗. 全面改版3L目錄, 目標達到世界一流水平. 全面推廣機械手臂取代人工, 並完成產線全面自動化. 全面採用多軸運動控制器結構推開 8 ~ 16軸繞線/銲錫自動化.

2013~ 年, 配合半導體封裝趨勢, 開發UPI 180 Deg.C高溫配方及大體積薄型結構. 深化開發高端Power supply, LED照明, 電動車, HEMS (Home Energy Management System), 車載配件/電子設備市場應用之Power choke.

2012 By Weiyang Bear Liu